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CEREC PrimeMill – 重新定義精準與效率的挑戰

還記得我在 IDS 2019 研磨機總評測一文中提到:「儘管 MCXL 已經上市有 12 年之久,依然是市面上名列前茅的診間用研磨機。」

沒想到就在今天,Dentsply Sirona 決定自己超越自己,推出了新一代的診間用研磨機: CEREC Primemill

 

它究竟是超越了哪些部分呢?以下是我整理的官方資料:

 

1. 更高的精準度以及成品完成度

提高精準度主要由三個方向著手:改良馬達的硬體零組件、更新軟體研磨策略、推出更細的直徑 0.5 mm Extra Fine (EF) 鑽針。

就原廠提供的數據,玻璃陶瓷能達到 25 – 45 um 的 marginal gap;氧化鋯是他們這次更新重點所在,可達到穩定的 19 – 21 um (標準差小表示意外的 Chipping 發生較少);至於本來就最不怕銑銷的 Hybrid ceramic 更是可以達到最低 15 um 的精密度。如今,研磨傷害終於能控制到低於 Resin cement 的 film thickness,未來關於邊緣完整性這件事就只剩參數調整了。

除此之外,Primemill 會在研磨過程中順便拋光打亮,讓產出的成品表面更光滑,大大減少後續手工調整的時間。

 

2. 更快的研磨速度

看上面好像多做了更多事,也用了更細的鑽針,那理論上研磨時間就要拉長吧?結果相反,新的軟體研磨策略讓路徑走的更短了,可以從展示的影片看到它一開始就使用了兩個維度的 Carving Mode,馬上就把瓷塊切得差不多了;而最細的鑽針也只會經過上一號鑽針走不到的地方以及 Margin 收尾,這個流程他們稱之為「Super Fast mill」。

對我個人來說這個模式最特別的地方,就是它兼顧了「高速研磨」以及「細鑽針」。CEREC User 們都知道,以往 MCXL 的研磨分為三種模式:快速、標準、高精細,而以研磨玻璃陶瓷單冠來講,所需耗費的時間分別為 5 分鐘、10 分鐘、20 分鐘,越精細磨越久這非常合理,但現在使用「Super Fast mill」研磨任何陶瓷材料都只要 4 分鐘,但卻還能保有大量細節,兼顧了速度與精細,這樣我已經想不到用其他模式的理由了。

另外在開始 Prep 或口掃之前,如果已經先確定材料,也可以先置入瓷塊讓機器開始校正、測量等前置步驟,這樣一來在掃描完設計完之後,研磨一按下去就可以直接開始研磨流程,這原廠稱之為「Pre-touch」。

兩個維度的 Carving Mode ,快速切除不需要部分

 

3. 使用者介面改良

右上角的小螢幕擴大為七吋的觸碰螢幕,可直接在上面操作機器、軟體也會提供步驟引導進行機器維護工作以及日常研磨。

在螢幕下新增的小鏡頭是掃描瓷塊條碼用的,可以直接讓研磨機知道將要研磨的瓷塊尺寸、顏色、以及氧化鋯收縮率,不再需要手動輸入。

新增的 RFID (Radio Frequency IDentification) 功能則是讓機器可以辨認每一支鑽針使用的次數提醒更換,就算鑽針有被拆下來過,不過這也代表會更難騙機器用一些特殊的磨法了吧。

 

4. 兼容更多可研磨材料

在軟體上整合了更多市面上瓷塊,可自由選擇 wet/dry milling 與 wet grinding,也加入了以前沒有的鈦金屬。附帶一提,新的研磨艙在乾式研磨後造成的粉塵會被吸得更乾淨,希望這能讓乾濕互換這件事不再那麼麻煩。

研磨完成後不再堆滿氧化鋯粉塵。 Reference: CEREC Doctors.com

 

5.外觀更新

參考了 Primescan 的設計語言,還在外面加了一條燈光進度條,就是要讓它看起來更潮一點。

 

結論

總結來說,CEREC Primemill 的進化目標很明顯,就是三個:市面上最準、最快、最簡單。

不過,這些終究是原廠提供的資訊,待機器抵台後,我們 CEREC Asia 教育中心必定會進一步驗證。但在那之前,實際把玩起來的感覺會是如何呢?這就請現在正在 KOL 大會會場的陳鉉醫師,為我們帶來更多消息了!

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